贴片胶，也称为SMT（表面贴装技术）接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

一、贴片胶的组成

贴片胶是一种高分子化学材料，通常由基本树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂以及无机填料等组成，其核心部分为基本树脂。目前普遍采用的基本树脂有丙烯酸酯和环氧树脂两种，其各自性能优缺点对比如下表所示。两者各有优缺点，但由于环氧树脂有很好的电气性能，且粘接强度高，故目前使用较多。

二、贴片胶的作用原理

贴片胶作为一种间接的辅料，其主要目的有以下四个目的：

1.在使用波峰焊时，为防止印刷板通过锡炉时元器件脱落，而将元器件固定在印刷板上；第2.双面回流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使用SMT贴片胶；

3.用于回流焊工艺和预涂覆工艺中防止贴装时的位移和立片；

4.印刷板和元器件批量改变时，用贴片胶做标记。

四、贴片胶的分类与选择

（1）环氧树脂贴片胶

环氧树脂贴片胶是SMT中最常用的一种贴片胶，其成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂。常用贴片环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型、高黏度粘结剂，热树脂和固化剂混合在一起，使用方便且质量稳定。双组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂分别包装，使用时将环氧树脂和固化剂充分混合。双组分胶的配比常常不准，影响性能，目前很少用。

（2）丙烯酸类贴片胶

丙烯酸类贴片胶的主要成分有丙烯酸类树脂、光固化剂和填料，属于光固化型的贴片胶，常用单组分系统。其特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，储存条件为常温避光存放包装印刷模板，时间可达一年，但粘结强度和电气性能不及环氧型高。

（3）贴片胶的选择方法

贴片胶的性能指标。一般应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶，目前较好的贴片胶的固化条件一般为150℃以下，小于3min即能固化。

五、SMT贴片胶三种涂布方法的优缺点

SMT贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中(管式包装、胶槽)均匀地分配到PCB指定位置上。常见的方法有针式转移、注射法和丝网/模板印刷。

一、针式转移

针式转移方法是在金属板上安装若干个针头，每个针头对准要放贴片胶的位置，涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中，其深度约为1.2-2mm，然后将针床移到PCB上，轻轻用力下按，当针床再次被提起时，胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上，胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。针床可以手工控制也可以自动控制。这是早期应用方法之一。

优点：所有胶点能一次点完包装印刷模板，速度快，适合大批量生产;设备投资少。

缺点：当PCB设计需要更改时，针头位置改动困难;胶量控制精度不够，不适用于精度要求高的场合使用;胶槽为敞开系统，易混入杂持，影响胶合质量;对环境要求高，如温度、湿度等。

二、压力注射

压力注射方法是目前常用的涂布贴片胶的方法。它的原理是将贴片胶装在针管中，在针管头部装接胶嘴，然后将针管安装在点胶机上，点胶机由计算机程序控制，自动将胶液分配到PCB指定的位置。

优点：这种方法灵活，易调整，无需模板，产品更换极为方便，由于高速点胶机的出现，它既适合大批量生产，也适合多品种生产。此外，贴片胶装在针管之中密封性好，不易污染，胶点质量高。

缺点：点胶机价钱贵，投资费用大。

三、丝网/模板印刷

丝网/模板印刷法涂布贴片胶，其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。它是通过镂空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到PCB上，涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。此外清洗模板也较简单，并能显著地提高生产率和现有设备(印刷机)的利用率。

优点：简单快捷，精度比针板转移高，一次印刷，完成所有胶点的分配，适合大批量生产;丝网/模板更换，相对比针床价廉；印刷机的利用率提高，无需添置点胶机。

缺点：对PCB更改的适应性差；胶液暴露在空气中，对外界环境要求高;只适合平面印刷。

------------------------------------------------------

参考资料：

网络公开资料

以上内容来源于用户投稿，希望对大家有所帮助，如有侵权，联系我们进行删除！